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昨價價差漲跌幅昨量昨量差額
量增率五全線法

週漲跌幅週均量增率2週漲跌幅2週均量增率3週漲跌幅3週均量增率月漲跌幅
月均量增率1個半月漲跌幅1個半月均量增率2月漲跌幅2月均量增率季漲跌幅季均量增率
半年漲跌幅半年均量增率

週乖離率2週乖離率3週乖離率月乖離率1個半月乖離率2月乖離率季乖離率
半年乖離率

資本額市值稅前盈餘稅後盈餘稅率扣抵稅率

營業毛利率營業利益率稅前淨利率資產報酬率股東權益報酬率前期毛利率前期利益率
前期淨利率前期ROA前期ROE毛利率差利益率差淨利率差ROA差
ROE差毛利異動率利益異動率淨利異動率ROA異動率ROE異動率

淨值速動資產存貨流動資產長期投資固定資產其他資產
無形資產土地資產設備資產現金資產應收帳款及關係人

流動負債長期負債其他負債非控制權益股本資本公積保留盈餘
其他權益庫藏股淨現金

淨值市值速動資產市值存貨市值流動資產市值長期投資市值土地市值設備資產市值
現金資產市值應收帳款市值流動負債市值長期負債市值其他負債市值

償債能力清算價值負債比率流動比率速動比率應收帳款比率存貨比率
土地資產比率股價淨值比股價土資比

營收均營收高連續成長累計營收當月年增率累計年增率
近3月均月增率近6月均月增率近9月均月增率近1年均月增率

1月去年1月本月月增率上月月增率上2月月增率上3月月增率上4月月增率
上5月月增率上6月月增率上7月月增率上8月月增率上9月月增率上10月月增率上11月月增率

近2月最低月增率近3月最低月增率近4月最低月增率近5月最低月增率近6月最低月增率近7月最低月增率近8月最低月增率
近9月最低月增率近10月最低月增率近11月最低月增率近1年最低月增率

營收資本額倍數市值營收比目前EPS目前EPS(稅)目前盈餘目前盈餘(稅)目前P/E
目前P/E(稅)

連續季成長NQ1EPSNQ2EPSNQ3EPSNQ4EPSNQ5EPS
NQ6EPSNQ7EPSNQ8EPSNQ1盈餘NQ2盈餘NQ3盈餘NQ4盈餘
NQ1P/ENQ2P/ENQ3P/ENQ4P/E1QEPS2QEPS3QEPS
4QEPS1Q盈餘2Q盈餘3Q盈餘4Q盈餘1QP/E2QP/E
3QP/E4QP/ENQ1EPS差NQ1EPS異動率Y1EPSY2EPSY1P/E
Y2P/E

營業現金流投資現金流籌資現金流匯率現金流現金流

除權日期除息日期年度配息配股配息率配股率
殖利率均配息均配股均配息率均配股率均殖利率股東人數
董監持股庫藏股票政府機構本國金融機構本國公司法人本國其他法人本國投信基金
本國自然人本國非投信基金僑外金融機構僑外法人僑外投信基金僑外自然人僑外總合

少於1張1到5張5到10張10到15張15到20張20到30張30到40張
40到50張50到100張100到200張200到400張400到600張600到800張800到1000張
5張以下10張以下15張以下20張以下30張以下40張以下50張以下
100張以下200張以下400張以下大於50張大於100張大於200張大於400張
大於600張大於800張大於1000張

融資張數融券張數券資比融資用率融券用率週轉率軋空率
明壓量明支量明量壓支比明總壓明總支明壓支比60D壓量
60D支量60D量壓支比60D總壓60D總支60D壓支比壓力支撐
距壓力距支撐量密集度價密集度波段新高波段新低距新高
距新低新高日新低日

連續K線前次連續K線連續爆量前次連續爆量股價表現多空走勢
建議

目前排名目前排名(稅)NQ1排名NQ2排名NQ3排名NQ4排名1Q排名
2Q排名3Q排名4Q排名平均類股排名類股排名平均排名總排名
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聯電、力成、爾必達策略聯盟

文章提供:哇啦啦   2010-06-20 13:17:25

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工廠聯電、記憶體封測廠力成及日本記憶體大廠爾必達(Elpida)將在週一(廿一日)下午簽訂技術合作協議。

了解,三方預計在手機用的記憶體與MCP(多晶片封裝)展開策略聯盟。

電、力成高層上週相繼赴日本與爾必達會商技術合作協議,週一下午將在竹科聯電總部聯合大樓召開記者會,對外說明技術合作細節事宜。

在手機用MCP領域加強合作據了解,聯電、力成與爾必達將在手機用的記憶體與MCP進行策略結盟關係。

必達今年初收購了NOR快閃記憶體大廠商美國飛索半導體(Spansion)位於義大利米蘭的研發基地。

必達計畫利用飛索半導體的技術資產,自主生產快閃記憶體,跨入手機的MCP用的快閃記憶體業務領域。

必達是力成的大客戶,力成跟飛索也有關聯,近年力成併購飛索蘇州廠,目前仍保留產能為Spansion封測。

成曾表示,蘇州廠已有重量級客戶進行MCP產品認證,預計今年第三、四季開始生產。

成近幾年積極發展MCP多晶片封裝技術,目前佔營收比超過一成。

成董事長蔡篤恭在上季法說會中指出,MCP應用領域以手持式產品為主,尤其是手機業者已紛採MCP封裝設計,預期未來MCP的需求將會越趨強勁。

成MCP封裝技術自行研發之外,飛索蘇州廠過去就以MCP封裝技術著稱,生產經驗長達十年,有助力成在最短的時間內掌握MCP封裝技術。

篤恭認為,消費性電子、智慧型手機的功能越來越多,晶圓製程又持續縮小,近年來MCP、系統封裝(SIP)等需求提高。

CP是在單個封裝中以堆疊的方式包含多種不同記憶體,技術被視為將是未來手機記憶體封裝主流。

成在MCP封裝技術領先同業,可達到八顆晶粒堆疊,已獲東芝等國際大廠訂單。

電與爾必達深具淵源, 在記憶體領域佈局多年,旗下轉投資的IC設計商科統科技也以手機用MCP等產品為主,並打入英特爾、聯發科供應鏈。

電可望在三方合作關係挑起代工生產等重要大樑。

回最上面

編號代號名稱產業類別目前P/E2QP/E建議總排名
1 6239 力成 IC測試 76.0 2064 9.34 9.05 看多,買進區間:74.12~73.50,停損:72.87 47
2 2454 聯發科 無線網路IC 313.5 9233 29.29 22.98 看多,買進區間:290.05~286.64,停損:283.24 502
3 2303 聯電 專業晶圓代工 13.7 48460 -114.17 -171.25 看多,買進區間:12.25~12.13,停損:12.01 748
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